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半導體RFID技術賦能智能制造，晶圓全流程追溯與自動化升級
智能RFID解決方案——賦能半導體
精準識別、全程追溯、標準兼容、智能決策
半導體行業： |
在半導體制造的高精度、高復雜度的生產環境中，信息追溯的精準性和生產流程的自動化直接影響良率與效率；傳統人工操作方式（如上料后手動觸發ID讀取）不僅效率低下，還存在數據誤差風險。 |
行業痛點：
★ 人工干預導致的數據延遲與誤差
★ 晶圓加工信息追溯不完整，影響工藝優化與異常分析
★ 設備間通信協議不統一，信息孤島問題突出
Superisys解決方案：半導體RFID智能追溯系統
通過SECS/SEMI標準協議構建全自動化數據鏈路，結合高性能RFID技術 ，實現晶圓生產全流程的實時追蹤、數據透明化與智能決策 。
半導體RFID應用解決方案構架圖
自動上報流程：
1、連接RFID，IO模塊，Sensor和LED三色燈;
2、在loadport機臺上放置裝有膠囊的晶圓盒;
3、機臺壓力傳感器感應到后，io模塊的輸入端觸發;
4、rfid控制盒感應到io模塊輸入后，主動讀取晶圓盒膠囊的ID，讀取成功后上報給EAP系統。
晶圓信息追溯RFID應用
低頻RFID控制器，型號RF-LC12097 | 低頻RFID讀頭，型號RF-LA5010 |
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1、應用說明
在存放有晶圓的LoadPort上安裝RFID芯片RF-LT-DR2B，在各工序段上下料的位置安裝RFID控制器RFLC12097和RFID讀寫頭RF-LA5010，通過RFID讀寫頭對LoadPort上RFID芯片的準確識別、獲取LoadPort上所有晶圓信息（加工工藝，加工過程數據），上傳并配合ERP系統，實現與現場設備的對接，生產信息數據采集和透明傳輸，異常處理等，完善數據信息化建設。
低頻方案
工業RFID控制器RF-LC12097 | 工業RFID讀頭RF-LA5010 | 工業RFID載碼體/標簽RF-LT-DR2B |
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2、應用目的：替代人工上料后按鈕觸發上位機讀取ID，料盒到位主動上報ID，追溯已完成的工藝流程
3、應用效果：助力半導體行業實現精細化管理
提升良率：減少人為錯誤，確保工藝數據100%可追溯。
降本增效：全自動化數據采集，降低人工成本，加速生產節拍。
智能決策：實時數據看板助力工藝優化與預測性維護。
4、核心優勢
01 精準識別，主動上報
在LoadPort集成工業級RFID載碼體（RF-LT-DR2B） ，配合各工序段高靈敏度讀寫頭（RF-LC12097） ，實現晶圓盒到位即自動上報ID，徹底替代人工觸發；
毫秒級響應，確保數據實時性與準確性。
02 全流程追溯，數據閉環
實時采集晶圓加工工藝、過程數據，并與MES/ERP系統 無縫對接，構建完整的生產信息數據庫；
支持正向追溯（當前工藝狀態）與反向追溯（歷史工藝路徑） ，助力快速定位異常根源。
03 SECS/SEMI標準化集成
基于SECS/GEM協議 實現設備間高效通信，打破信息孤島，提升系統兼容性與擴展性；
符合SEMI國際標準 ，確保方案在半導體行業的普適性與可靠性。
SEM | 專用Card SEMI E82 /E88 /... | |
GEM | 收信時行動SEMI E30 | |
SECS-II | 寫信要領SEMI E5 | |
SECS-I | HSMS | 信件或者 E-MAIL SEMI E4/E37 |
RS232 | RS485 | 以太網 |
5、半導體行業適配產品
產品型號 | RF-LC12097 | RF-LC103145-2ANT | RF-LC103145-4ANT | RF-LC164210-16ANT | |
圖片尺寸 |
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物理參數 | 產品尺寸 | 120*97*27.5mm | 103*144.5*28.5mm | 103*144.5*28.3mm | 164*210*65mm |
殼體材質 | 鋅合金 | ||||
固定類型 | 4個M5螺絲孔 | 4個M4螺絲孔 | 4個M4螺絲孔 | 4個M4螺絲孔 | |
殼體顏色 | 黑色 | ||||
規格參數 | 工作頻率 | 134.2Khz | |||
工作模式 | HDX | ||||
無線協議 | ISO 11784、ISO 11785 | ||||
電源電壓 | 9~30VDC | ||||
平均電流 | <0.2A@24VDC | ||||
指示燈 | 4個LED指示燈 | 4個運行LED+2個天線LED | 4個運行LED+4個天線LED | 4個運行LED+16個天線LED | |
天線端口數量 | 1個 | 2個 | 4個 | 16個 | |
天線接口類型 | BNC母頭 | BNC母頭 | BNC母頭 | 2P 5.0mm間距接線端子排 | |
通信接口 | Ethernet，RS-485，RS-232 | ||||
通信協議 | SECS，MODBUS TCP，MODBUS RTU | ||||
應用環境 | 工作溫度 | -25°C~+70°C | |||
存儲溫度 | -40°C~+85°C | ||||
濕度 | 5%～95%RH（無凝露） | ||||
防水防塵等級 | IP20, EN 60529 | ||||
抗振動 | 2 mm (f= 5…29.5 Hz ) ， EN 60068-2-6 | ||||
7 gn (f= 29.5…150 Hz) ， EN 60068-2-6 | |||||
靜電放電抗擾度ESD | IEC 61000-4-2 | ||||
測試認證 | RoHS指令 | 2011/65/EU，2015/863/EU | |||
產品型號 | RF-LA5010 |
圖片尺寸 |
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工作頻率 | 134.2Khz |
天線接口類型 | BNC公頭 |
線纜類型 | 同軸線 |
線纜長度 | 2米 |
殼體顏色 | 黑色 |
殼體材質 | PC+ABS |
產品尺寸 | 50*28*10mm |
固定類型 | 4個M3螺絲孔 |
工作溫度 | -25°C~+70°C |
存儲溫度 | -25°C~+85°C |
濕度 | 5%～95%RH（無凝露） |
防水防塵等級 | IP67, EN 60529 |
抗振動 | 2 mm (f= 5…29.5 Hz ) ， EN 60068-2-6 |
RoHS指令 | 2011/65/EU，2015/863/EU |
產品型號 | RF-LT-DR2B |
尺寸圖 |
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尺寸 | 3.85mm*32.2mm |
外殼材質 | 玻璃 |
防護等級 | IP68 |
工作溫度 | 0~+70°C |
儲存溫度 | -40~+125°C |
工作頻率 | 134.2kHz |
空口協議 | ISO11784、ISO11785 |
工作方式 | HDX(半雙工） |
內存 | 1360bits |
用戶內存 | 17page*80bit |
擦寫次數 | 10萬次 |
隨著工業4.0與半導體智能制造升級，RFID技術將成為晶圓廠數字化、智能化的核心基礎設施；我們將持續深耕高可靠RFID+SECS/GEM集成方案 ，為全球半導體客戶提供更卓越的透明工廠解決方案！
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